欣興(3037)在今日早盤與載板族群同步攻頂,反映市場對PCB與高階載板景氣反轉的期待。AI晶片需求推動ABF載板規格升級,層數提升至16至30層,單位面積擴增數倍,加上關鍵材料短缺,帶動相關族群全面上漲。欣興作為全球印刷電路板大廠之一,參與此波市場動能,顯示投資人對產業成長的關注。載板產業升級背景
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晟銘電(3013)22日股價以111元開出後,買盤湧入推動漲停至121元,全日成交量達12,638張。外資單日買超2,391張,顯示法人對後市信心。3月營收11.78億元,月增128%、年增40.84%,第1季累計營收29.23億元,年增21.67%,創同期新高。公司受惠Meta與博通AI晶片合作延
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