弘塑(3131)明後年3D封裝需求強勁,今年業績持續增長半導體設備廠弘塑(3131)26日參加櫃買市場業績發表會,指出客戶明、後年需求非常強勁,成長最快領域為3D封裝,占明後年營收比重將顯著提升,今年業績應持續增長。弘塑去年業績大增近六成,創歷史新高,今年累計前四月業績年增逾一成。先進封裝與記憶體應
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建新國際股東會通過高配息案 現金殖利率達7.02%建新國際(8367)26日召開股東常會,通過去年每股配發2.85元現金股利,配息率75%,創歷年新高,以當日收盤價40.6元計算,現金殖利率達7.02%。去年營收獲利同步成長建新國際去年合併營收32.45億元,年增12%,毛利率、營業利益率及稅後淨利
繼續閱讀...捷敏-KY股東會聚焦AI散熱升級,接單回溫全年成長可期功率半導體封測代工廠捷敏-KY(6525)26日舉行股東會,隨著AI伺服器電源架構升級,客戶從單一單體散熱邁入系統級散熱設計,公司強化頂部與雙面散熱等製程技術,推升接單表現回溫。法人估全年表現將持續成長。上半年營運動能來自多項應用捷敏表示,上半年
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繼續閱讀...電子下游-筆記型電腦 英業達(2356)公布5月 合併營收828.08億元,為近3個月以來新低,MoM -2.33%、YoY +35.3%,雖然較上月衰退,但仍貢獻力道卻超越去年同期;累計2026年前5個月營收約3,679.05億,較去年同期 YoY +31.24%。法人機構平均預估年度稅後純益預期
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繼續閱讀...電子上游-IC-製造 旺宏(2337)公布5月 合併營收62.56億元,創歷史以來新高,MoM +5.8%、YoY +175.8%,雙雙成長、營收表現亮眼;累計2026年前5個月營收約226.37億,較去年同期 YoY +110.85%。法人機構平均預估年度稅後純益296.54億元、 預估EPS將落
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