近日盟立(2464)受惠先進封裝需求升溫,晶圓代工與封測廠擴大投資,帶動自動化設備供應鏈成長。市場看好其接單動能回升,主要受惠於以下幾點:CoWoS與面板級封裝(FOPLP)需求強勁高階智慧物流建置需求增溫半導體設備營收占比逐步提高法人研究指出,營運預估將於2026年第二季重返成長。主要動能包含智能
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核心獲利能力展現穩健成長動能根據 Katahdin Bankshares(KTHN) 最新發布的官方新聞稿指出,該公司在第一季度的財務表現維持穩健步伐。依照美國一般公認會計原則(GAAP)計算,第一季每股盈餘(EPS)達到 0.78 美元,顯示公司在當前市場環境下,依然能維持基礎的獲利水準與營運效率
繼續閱讀...AI影像技術添新兵,和亞智慧(7825)預定9月上櫃專注於AI光學影像技術的初次上櫃案和亞智慧(7825),預定於9月10日正式掛牌上櫃。本次上櫃前公開承銷張數共計2,550千股,主要時程與相關重點如下:競價拍賣:於8月26日至28日展開,共計1,800張,競拍底價為每股新台幣39.1元,每人最高得
繼續閱讀...高階IC測試題材發酵,帶動京元電子(2449)近期在台股市場表現亮眼,盤中一度大漲超過7%,報265元。受惠於AI浪潮與半導體供應鏈需求,市場普遍看好京元電子(2449)作為純AI受惠者的產業地位。隨著AI晶片設計複雜度提升,終端對高階測試及Burn-in(預燒測試)的需求顯著成長。近期影響京元電子
繼續閱讀...聚焦AI光學影像技術的和亞智慧(7825)初次上櫃案,預定於9月10日掛牌。本次公開承銷共2,550千股,其中1,800張近日展開競拍,底價為每股39.1元;公開申購則於8月31日至9月2日辦理,吸引關注AI機器視覺板塊的市場目光。和亞智慧(7825)目前實收資本額約2.31億元,核心技術結合高精度
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