台積電技術論壇宣布AI封裝產能成長超過80%台積電(2330)在5月14日技術論壇上,預告AI需求持續爆發,今年AI封裝產能成長將超過80%。公司表示,為支援全球AI與HPC強勁需求,正以過去兩倍速度擴產,2026年將同步啟動五座晶圓廠,未來兩年內新增9座新廠。此舉反映全球AI訂單暢旺,半導體產能供
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軟硬體雙引擎驅動營收,訂閱制佔比突破六成PAR Technology(PAR)公布2026年第一季財報,總營收達1.24億美元,較前一年同期成長19%。財務長Bryan Menar指出,作為核心的訂閱服務營收達7,900萬美元,年增15%,佔整體營收比重高達63%。此外,硬體營收大增34%至2,90
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