🔸鴻勁(7769)今股價盤中走強

鴻勁(7769)盤中報價來到 5,335 元，漲幅約 4%，在近期整理後呈現相對走強態勢，盤面焦點放在其AI/HPC等高階晶片測試設備需求延續，以及大尺寸封裝相關應用的成長想像，帶動資金重新關注。另一方面，連續數月月營收維持高年增並多次創高，也成為多方留意的輔助支撐。估值部分，20 家機構預估今年每股賺 128.63 元，較去年成長約 69.9%；18 家預估明年再成長 70.3% 到 219.04 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 23.42 倍的前瞻本益比。

🔸鴻勁(7769)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近日日線均線結構偏弱，股價在先前跌破週線、月線與季線後，短線屬於高檔回檔整理格局，MACD與KD等指標先前已轉弱，反映技術面仍在修正中。籌碼部分，近一個月主力買賣超多數為負值，近5日與近20日主力持股變化呈現偏空，顯示短線籌碼傾向調節；三大法人方面，近期外資與投信時有買賣交錯，但上週以來整體偏向賣超。後續可留意股價在前一交易日收盤價 5,130 元一帶的支撐與量能變化，來判斷技術面與籌碼是否有止穩跡象。

🔸鴻勁(7769)公司業務與後續產業觀察

鴻勁主要深耕IC測試分選機與精密晶片自動光學檢測分選設備，為全球前五大IC測試分選機製造商之一，定位在半導體後段測試與自動化設備供應鏈。產業面上，AI/HPC、GPU、ASIC、TPU及高階CPU等晶片需求持續推升後段測試設備需求，晶片功耗提升與封裝尺寸放大，也帶動熱管理與高階測試規格升級，ATE及大封裝測試設備市場中長期擴張。營運數據方面，近幾個月月營收年增率維持在約八成到一倍以上，其中 2026 年 9 月年增逾一倍並創歷史新高，顯示在高階測試與先進封裝需求帶動下，營收動能仍強。接下來市場將關注AI與先進封測資本支出節奏、車用與中國高階AI需求延續情況，以及公司在大尺寸Handler與新一代測試平台導入的進度。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。