
🔸聯茂(6213) 今日股價攻上漲停走強
聯茂(6213) 盤中報價來到 823 元,上漲 9.88%,亮燈漲停,盤面焦點集中在高階CCL與AI伺服器用超低耗損材料需求延續,市場同時關注公司對未來兩至三年高速成長節奏的說法與產能擴充進度。董事會與經營層針對M9、M10等級材料送樣與放量時間表,也成為盤中追價與觀望資金討論的主軸。14 家機構預估今年每股賺 17.74 元,去年虧損,市場關注今年轉為獲利後的獲利體質變化;13 家機構預估明年再成長 106.6% 到 36.65 元。以明年預估獲利計算,目前股價相當於 20.44 倍的前瞻本益比。
🔸聯茂(6213) 技術面與籌碼面觀察
近期聯茂股價自500多元一路推升至700元以上區間,技術面結構維持多頭格局,月線與季線呈現上揚,搭配波段放量走高,顯示中期多頭趨勢仍在延續。法人籌碼部分,10月以來三大法人整體偏多操作,但短線也不乏高檔獲利了結賣壓,主力近5日籌碼由偏多轉為小幅調節,反映部分資金在高檔進行換手。後續留意股價在8字頭附近能否消化近期法人與主力賣壓,並維持量縮整理不破短期均線,將是觀察多頭延續力道的關鍵。
🔸聯茂(6213) 公司業務與後續觀察
聯茂為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠,主力產品為多層印刷電路基材及各類銅箔基板,布局高階CCL、AI伺服器及高速交換器相關低耗損材料。近幾個月月營收連續年增逾四成以上,並多次創歷史新高,顯示高階材料與產品組合優化帶來的營運放大效應。後續市場將持續關注M7、M9、M10等高階材料在AI伺服器、CPO及PCIe Gen6平台的導入進度,以及無錫與泰國廠擴產後的稼動率表現,作為評估營收成長延續性與產能布建節奏的重要指標。
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