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🔸矽格(6257)股價走強，盤中聚焦高階測試動能
矽格(6257)盤中報價274.5元，上漲5.58%，股價持續走強，盤面焦點集中在近期高階測試業務與AI相關訂單延續，以及第3季法說會前的提前反應。第3季營收與最近三個月月營收連續創高，使市場關注產品組合中AI、ASIC與矽光子測試比重提升對後續獲利的貢獻。8家機構預估今年每股賺9.99元，較去年成長約62.7%；6家預估明年再成長34.6%到13.45元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於19.33倍的前瞻本益比。
🔸矽格(6257)技術面與籌碼面續強格局
技術面來看，矽格(6257)股價目前站在周線、月線與季線之上，日周均線維持多頭排列，近三個月連續收紅，呈現中多頭延伸格局。技術指標如MACD維持在零軸之上、RSI偏多方區間，周KD與月KD同步走升，顯示中長線動能仍偏強。籌碼面方面，前一交易日三大法人雖轉為小幅賣超，但近一個月外資與投信整體仍偏買方，主力近20日累積買超比重維持雙位數水準，股價也站在外資、投信與主力成本線上方，顯示中期資金布局尚未鬆動。後續留意在法說會前後，量能是否續增並配合股價維持在短期均線上方，確認多頭節奏延續與否。
🔸矽格(6257)公司業務與後續營運觀察
矽格(6257)為電子–半導體族群中的封測代工廠，主要提供半導體封裝與測試服務，涵蓋AI、HPC、ASIC、矽光子與高速傳輸等高階晶片測試需求，並延伸至資料儲存媒體相關製造及複製等業務。近月營收方面，9月年增26.27%、月增0.96%，且連續三個月月營收創歷史新高，帶動第3季及今年前九月營收皆創新高，顯示高階測試與AI相關訂單持續挹注。產業端AI與高速運算相關晶片複雜度與測試時間上升，使測試產能偏緊、報價與封測議價能力維持高檔，同時記憶體價格變動、夏季電費成本與設備折舊可能短期影響毛利率走勢。接下來市場將聚焦矽格第3季法說會中，對第4季成長延續性、毛利率走勢、封測價格、產能利用率與新增產能開出節奏的說明，作為觀察營收與獲利結構變化的關鍵指標。
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