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華爾街啟動巨額債務融資計畫
根據彭博報導，博通(AVGO)的華爾街聯貸銀行團正開始籌集高達600億美元的全新AI晶片融資，主要目的是為了支援人工智慧新創公司Anthropic PBC以及其他相關企業的發展。參與這項龐大債務融資案的銀行，準備針對其中420億美元的A級優先擔保債權發出聯貸通知。
黑石集團領銜180億美元次級債務
此外，據傳黑石(BX)將主導其中180億美元的B級次順位債務。黑石(BX)承諾將從旗下多檔基金中撥出90億美元，並計畫將剩餘部分透過聯貸方式籌集。這項融資計畫已經籌備了數週之久，其進展受到華爾街與矽谷專業人士的高度關注。
AI建設需求續強，博通積極挑戰輝達
在資料中心建設面臨部分公眾反彈聲浪的背景下，投資人是否依然熱衷於支持AI基礎設施的建設，成為市場矚目的焦點。同時，隨著Anthropic等AI企業對運算能力的需求與日俱增，博通(AVGO)正積極尋求銷售更多晶片與資料中心設備的機會，期望在競爭激烈的市場中，進一步挑戰輝達(NVDA)的領導地位。
