🔸瑞耘(6532)股價走強，盤中維持逾5%漲幅

瑞耘(6532)盤中報價124.5元，上漲5.06%，股價續強在高檔整理。今日盤面焦點仍在半導體關鍵零組件與設備供應鏈，市場關注瑞耘台灣廠產能滿載與馬來西亞新廠稽核進度，搭配全球AI相關晶片與HBM需求延續，成為盤中多方延續的重要題材。8月以來月營收年增維持雙位數成長，為市場解讀營運升溫的輔助依據。估值部分，1家機構預估今年每股賺4.01元，較去年減少約45.14%。用這個預估獲利算，目前股價尚缺完整前瞻本益比數據對照。

🔸瑞耘(6532)技術面與籌碼面解析

技術面來看，瑞耘股價近期站穩周線、月線與季線之上，均線呈多頭排列，MACD維持在零軸之上，RSI與KD指標同步向上，顯示中短線偏多結構尚在延續。股價在突破近月高點後於高檔震盪整理，短線動能仍然偏強，但技術指標已接近偏熱區域，需要留意拉鋸波動。籌碼部分，9月下旬以來外資連續多日買超，三大法人累積偏多，主力近5日與近20日買超佔比提升，股價穩居主力與外資成本線之上。後續留意在量能維持放大且法人買盤不明顯轉向的前提下，高檔整理區間是否能續守。

🔸瑞耘(6532)公司業務與後續營運觀察

瑞耘主要從事半導體關鍵零組件與濕製程設備，定位在電子–半導體供應鏈前段設備與零組件領域，產品包含半導體零組件與相關系統設備，受晶圓廠與設備大廠投資週期影響度高。營運面近期月營收連續數月呈年增，7月年增49.12%並創歷史新高，8月雖月減約12.87%，年增仍達74.23%，顯示在訂單與產能調度下，營收維持成長軌道但單月波動仍需留意。接下來市場關注焦點在台灣廠持續滿載與馬來西亞廠導入後的接單狀況，以及AI帶動的高階晶片與HBM相關設備需求能否延續到明年。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。