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中國科技巨頭阿里巴巴(BABA)於週二最新宣布推出名為Zhenwu V900的全新AI晶片，並設立了在2032年達成超過20 GW全球資料中心容量的宏大目標。這項計畫清楚勾勒出該公司在AI模型、自研晶片以及基礎設施領域的全面擴張企圖心。
效能狂飆3倍！V900晶片拚2027年量產
阿里巴巴(BABA)旗下的平頭哥半導體團隊成功研發出V900晶片，公司表示其效能達到前一代M890的三倍。這款新一代晶片的單一叢集能夠支援高達50萬顆晶片，專門用於先進AI模型的訓練與推論，預計將於2027年第一季進入量產並正式投入商業應用。
推進超級人工智慧，新模型參數規模將翻倍
在杭州舉辦的阿里雲雲棲大會上，管理層表示Qwen團隊目前正致力於優化模型架構與數據，以處理更複雜且長期的任務，並朝向超級人工智慧邁進。即將推出的Qwen 4.5與Qwen 5模型，其參數規模預計將達到5兆至10兆。相比之下，阿里巴巴(BABA)目前的旗艦模型Qwen 3.8 Max具備2.4兆參數，這意味著未來的模型規模將擴大約兩到四倍。
掌握頂尖AI推論技術，模型具備自我進化力
阿里巴巴(BABA)指出，其專有的M890 AI超級節點目前已經能夠處理超過2兆參數規模的模型推論，這是全球僅有少數幾家公司才能掌握的技術能力。此外，Qwen團隊在遞迴自我改進方面也取得了重大進展，目前的AI模型已經能夠自行找出本身的限制，並主動設計實驗與合成數據，進一步推動系統的自我進化。
美國出口限制成轉機，自研AI晶片出貨看漲
在美國實施出口限制的背景下，中國企業正積極開發能夠替代輝達(NVDA)處理器的國產晶片。阿里巴巴(BABA)對此表示樂觀，預期隨著國內替代需求的持續增加，公司每年的AI晶片出貨量將迎來顯著的成長。
