🔸鴻勁(7769)盤中上漲約3%，高階測試設備題材延燒

鴻勁(7769)盤中報價約6175元，上漲2.92%，股價維持在高檔區間震盪，市場焦點仍鎖定AI/HPC、GPU等高階晶片帶動的後段測試與大尺寸封裝設備需求，配合近期分選機與CPO相關設備訂單能見度成為盤中主要關注。輔助面向則包括全球ATE市場資本支出比重提升與OSAT、封測廠擴產，為後段測試設備需求提供延續動能。20家機構預估今年每股賺128.35元，較去年成長約69.53%；18家預估明年再成長70.6%到219元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於27.4倍的前瞻本益比。

🔸鴻勁(7769)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，股價先前曾跌破10日、50日與100日均線，並低於多週期均線約1%，MACD、KD與RSI皆呈現偏空排列，短中期動能一度轉弱，顯示高檔整理後進入修正格局。近期成交量維持在千張以上，量能充足但在短線修正期間偏向賣壓釋放的結構。籌碼部分，前一交易日三大法人賣超661張，近日外資、投信自高檔區間陸續減碼，主力近5日買賣超由正轉負，顯示短線籌碼有從集中轉為鬆動的跡象。後續若要扭轉弱勢，需留意法人賣超收斂與主力買超回補、搭配股價重新站穩短期均線的變化。

🔸鴻勁(7769)公司業務與後續產業動向

鴻勁主要營業項目為IC測試分選機及其相關設備的整合性解決方案，是全球最大的五家IC測試分選機製造商之一，產品聚焦於測試分選機以及精密晶片自動光學檢測分選設備，切入AI/HPC、高階GPU、TPU與先進封裝後段測試需求鏈。基本面上，2026年以來月營收年增率維持在約80%至110%區間，多次創歷史新高或接近高檔，顯示訂單動能延續；近期單月營收雖自高檔略為回落，但仍維持強勁年增。產業端，AI伺服器、高階晶片與CPO、CoWoS、3D封裝等新型態封裝持續推進，多階段測試流程與高功耗晶片散熱、溫控需求拉升，為測試分選機與高規格Handler、中高階AOI設備提供中長期成長空間。後續觀察重點在於AI應用測試需求放量進度、大尺寸封裝滲透率提升，以及公司在CPO與高階Burn-in/SLT設備佈局的接單與產能開出狀況。

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CMoney 研究員

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