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美股科技股 QUALCOMM(QCOM) 今日股價勁揚，最新價格來到 186.66 美元，上漲 5.03%，盤中漲幅顯著，顯示資金明顯回流。
根據 Seeking Alpha 報導，Lumentum(LITE) 週一公布，將與 Qualcomm(QCOM) 及 Corning(GLW) 在 ECOC 2026 共同展示高密度 die-to-die 光學互連技術，專為 AI scale-up 架構設計，可在維持低延遲與低功耗下，將高密度 D2D 連結延伸至數十公尺，因應 AI 系統超越既有電性連線極限的頻寬需求，成為市場解讀的關鍵利多。
此外，Qualcomm(QCOM) 即將舉行為期兩天的 Snapdragon Summit 年度旗艦技術大會，向裝置商與開發者公布最新 Snapdragon 路線圖與平台，進一步強化 AI 與高階運算題材，推升投資人對未來成長性的期待，成為股價上攻的重要催化。
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