🔸達邁(3645)股價上漲，盤中漲幅3.62%至74.4元

達邁(3645)盤中股價上漲，依訊號顯示漲幅3.62%、報價74.4元，屬日內走強格局。今日買盤迴流，主要是市場再度聚焦軟板材料與聚醯亞胺(PI)在半導體與智慧裝置的應用前景，加上PCB與高階材料族群先前一波AI伺服器、光通訊相關需求炒熱後，資金有沿供應鏈擴散到利基材料的味道。輔因則是前幾週股價自90元以上區間明顯回檔，短線空方獲利了結後，低接買盤進場，帶出技術性反彈。不過，目前反彈偏屬修正結構下的回補，尚未看到明顯基本面改善訊號，短線追價仍需控管風險。

🔸技術面與籌碼面：短期跌破季線後反彈，主力與法人仍偏空

技術面來看，達邁股價近期自逾90元區間回落，先前已跌破季線，短中期均線壓力尚未化解，日、月KD偏向下，短線仍屬修正格局中的反彈波。月營收方面，4、5、6月曾有不錯表現，4月甚至創歷史新高，但7月營收明顯轉弱、月減逾三成且年減幅顯著，顯示基本面動能有降溫疑慮。籌碼面則較為關鍵，近一個月主力買賣超持續偏空，近5日與近20日主力買超比例皆在負值區間，外資也多日賣超，官股雖有零星買盤但整體難以抵消外資與主力調節。短線關注重點在於股價能否穩住70元上方並逐步收復季線，同時觀察主力賣超比率是否縮小、外資賣壓是否趨緩，才有機會轉為較健康的整理。

🔸公司業務與盤中總結：聚醯亞胺利基題材在，但營收與籌碼轉折才是關鍵

達邁為電子零組件族群中，全球前四大的聚醯亞胺薄膜廠，主要產品為軟板材料與PI薄膜，定位在蘋果等消費電子與半導體相關關鍵材料供應鏈。中長期來看，透明PI、氟系PI在摺疊手機、高頻材料及半導體裝置上具想像空間，加上軟板材料市場需求穩定，有利公司卡位利基市場。不過，近期月營收已出現明顯回落，反映短期需求與產品組合壓力；同時主力與外資籌碼偏空、借券與融資風險抬頭，顯示市場仍在消化前期漲多與基本面疑慮。今日盤中股價雖有反彈，但後續仍需密切追蹤營收是否止跌回穩、法人是否由連賣轉為回補，以及股價能否重新站穩季線以上，否則短線彈升仍可能面臨上檔壓力與回測風險。

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CMoney 研究員

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