
美國商務部長證實,川普政府正著手制定新一輪半導體 關稅政策,旨在推動晶片製造業回流美國。未來是否獲得關稅豁免,將與企業在美國本土建廠的投資金額直接掛鉤,此舉引發市場對供應鏈成本上升的高度關注。
- 研擬中的新半導體 關稅,課稅範圍可能從晶片擴大至筆記型電腦、遊戲機與資料中心伺服器等終端科技產品。
- 為因應半導體 關稅政策,台灣預計下周宣布對美新投資承諾,規模達200億至300億美元。
- 包含台積電(2330)在內的全球企業,目前承諾投入美國半導體製造的資金約達1.2兆美元,展現龐大資本動能。
- 業界憂心針對進口晶片課徵半導體 關稅,將大幅推升AI基礎建設成本,科技巨頭已積極與美國政府協商爭取豁免。
半導體類指數(TWB33):近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
根據最新數據顯示,半導體類指數(TWB33)相關營收數據於2026年8月為581.09億元,較上月變動-93.02%,但較去年同期大幅成長492.08%。在此之前,7月份營收達8324.72億元,年增率為52.81%,顯示產業長線成長動能仍在,惟單月數據波動幅度較大,需持續觀察後續終端需求變化。
籌碼與法人觀察
近期法人資金呈現明顯調節態勢。截至2026年9月3日,外資單日賣超達87,715,投信賣超8,489,三大法人合計賣超109,514;觀察近三個交易日,外資連續呈現大幅賣超。主力動向上,近期買賣超數據亦呈現負值,顯示短線籌碼流向偏空,法人對類股後市暫抱持保守態度。
技術面重點
截至2026年8月31日,半導體類指數收在1534.67點,單月下跌15.76點,跌幅1.02%。觀察近期走勢,指數在6月份創下1598.51點的高點後,呈現高檔震盪整理格局。8月份指數最高來到1547.91點,最低下探1511.53點,單月振幅為2.35%,成交量約144萬。短線上指數雖維持在1500點整數關卡之上,但須留意量能是否具備續航力,以及高檔乖離帶來的修正風險。
總結
整體而言,美國半導體 關稅政策的發展與台廠赴美投資佈局,將是左右產業成本與獲利的核心變數。在基本面營收波動及法人籌碼偏空的背景下,後續應密切關注關稅細節公布,以及指數在關鍵支撐區的防守力道。

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