🔸電子儀器設備工程族群上漲，半導體擴廠受惠股表現亮眼

今日電子中游-儀器設備工程族群盤中漲幅達2.64%，表現相當亮眼，多檔個股同步走高。其中盟立、天正國際、帆宣、擎邦等漲勢突出。推測主因來自於全球半導體產業景氣復甦訊號明確，AI與高效能運算（HPC）需求持續驅動晶圓廠擴產，帶動相關設備與廠務工程訂單能見度提升，市場買盤積極進駐拉抬股價。

🔸多檔個股同步走強，AI與自動化訂單增溫成主力

個別股表現方面，盟立受惠於自動化設備需求與智慧製造趨勢，股價表現強勁；天正國際、帆宣、擎邦等專注於半導體與無塵室廠務工程的業者，也搭上擴廠潮，訂單傳出捷報。此外，致茂等測試設備供應商亦有不錯的漲幅，顯示從前端製造到後端測試，整個半導體供應鏈中的儀器設備環節皆受到資金青睞，AI帶動的先進製程投資是主要推力。

🔸後市觀察重點：訂單延續性與AI半導體投資方向

整體族群的強勢表現，反映市場對半導體景氣回溫以及AI發展帶動設備需求的高度期待。投資人可持續關注主要晶圓代工廠的資本支出計畫，特別是針對CoWoS與先進封裝等AI相關製程的投資方向。短期內，若國際半導體指標股能維持強勁，加上族群內強勢個股能維持量價齊揚格局，多頭走勢有望延續；但仍需留意法人籌碼變化與短線漲多風險。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。