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近日美股費城半導體指數下挫，拖累台積電與聯電ADR同步走弱。不過，聯電(2303)近期在資本市場動作頻頻，董事會決議發行最高18億美元（約新台幣570億元）的海外可轉債，募集資金將全數用於購置機器設備及廠務工程，提前為下一波成長準備產能。
針對此次籌資擴建，市場與法人看法出現分歧。部分投資人擔憂龐大資本支出恐引發短線回檔；然而，多家法人機構給予正向評價，並調升目標價。
法人看好聯電(2303)後續發展的核心動能包含：
- 產能與技術擴展：擴建新加坡廠區與台灣南科新廠，並切入先進封裝產線。
- 佈局AI藍海：積極發展高毛利的矽光子業務，AI相關營收目標三年內突破10億美元。
- 獲利結構優化：受惠成熟製程需求改善與產能利用率回升，毛利率與定價能力有望迎來上升循環。
電子上游-IC-代工｜概念股盤中觀察
隨著市場關注成熟製程與AI新技術應用的擴張，相關晶圓代工與半導體供應鏈成為資金輪動焦點，今日目前盤面上部分概念股展現強勁爆發力。
穩懋(3105)
為全球砷化鎵微波通訊晶片晶圓代工領導廠商。今日目前盤中股價強勢亮燈，漲幅達10%，大戶買賣差額呈現顯著正向，盤中買盤偏積極，量能顯著放大，多方防守與攻擊企圖明確。
環宇-KY(4991)
專注於射頻及光電元件之晶圓代工製造服務。今日目前漲幅達9.91%逼近漲停，主力買單持續挹注，大戶買賣差額達2354張，量能表現中性偏樂觀，展現多頭企圖心。
整體而言，聯電(2303)透過大規模海外發債積極布局矽光子與先進封裝，展現搶攻AI商機的決心。短期內半導體代工族群仍受國際股市波動影響，後續投資人可持續留意終端消費性電子需求復甦力道，以及新產能折舊對毛利率的潛在影響，作為動態調整的參考指標。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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