🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中漲幅4.25%、報價503元

聯茂(6213)盤中股價維持強勢，上漲4.25%、來到503元，延續近期多頭攻勢。今日走強主因仍是高階CCL與相關玻纖布供給偏緊、價格穩步調升，加上AI伺服器板層數與用料規格升級，市場持續押注聯茂在高階銅箔基板鏈中的受惠度。輔因部分，7月營收再創歷史新高，近幾個月營收連續創高，讓資金對中長線成長想像不減，搭配研究機構調高獲利與評價區間，支撐今日買盤續追。雖然短線網路討論中不乏獲利了結與動能疲態的聲音，但從盤面價格反應來看，多方目前仍掌握主導權，偏向趨勢延續下的拉高換手格局。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面：多頭排列結構，法人與主力連續偏多

技術面來看，聯茂近期股價自7月底以來波段漲幅已相當可觀，週線呈多頭排列，股價位於月線與季線之上，MACD維持正值、週KD偏向上，整體結構仍是強勢多頭格局。短線上，市場多以10日線作為攻守參考，一旦跌破恐引發部分短線資金加速回吐，故均線支撐區成為後續重要觀察。籌碼面部分，近半個月至今外資與三大法人多日呈買超，前一交易日仍維持淨買，顯示法人態度偏多不變；主力近20日買賣超比率持續由負翻正並向上攀升，顯示大戶成本線上方仍有支撐，融資與權證操作則讓短線波動放大。整體來看，只要法人買盤不明顯轉向、主力成本區未被有效跌破，短線多方仍有機會延續，後續可留意10日線與前一日收盤價附近是否出現量縮守穩或放量換手。

🔸聯茂(6213)公司業務與後續盤勢總結

聯茂主要營業專案為多層印刷電路基材與銅箔基板，是臺灣前二大、全球前六大的CCL廠商，屬電子零組件產業中高階材料供應鏈重要一環，受惠於AI、HPC伺服器、衛星與ASIC等應用帶動高階板材升級。近期月營收連續創歷史新高，反映產能利用率與產品組合持續最佳化，市場對未來獲利成長與本益比提升有期待。今日盤中股價在高檔仍能維持約4%的漲幅，顯示多方動能尚未明顯降溫，但短線評價已墊高，技術面與情緒面同步進入高檔震盪區。後續操作上，若指數或族群出現資金輪動與量縮修正，聯茂也可能面臨獲利了結壓力，需留意10日線及法人買超節奏是否轉弱；中長線投資人則可將營收與高階材料供需狀況視為核心指標，在回檔測試關鍵支撐時再評估分批佈局風險與報酬。

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CMoney 研究員

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