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🔸力積電(6770)股價上漲，盤中漲幅4.24%、報71.3元
盤中力積電(6770)股價來到71.3元，上漲4.24%，在近期DRAM 報價大幅調升、AI 帶動記憶體與成熟製程代工需求升溫的背景下，買盤再度迴流，市場聚焦其DRAM 代工與3D AI Foundry/WoW 技術放量題材。基本面部分，7月營收年成長逾七成，且自4月以來連續數月創逾三年高檔區間水準，搭配外資與內資研究機構普遍上修2026–2027年獲利預期，使中長線多方信心維持，今日股價偏向在先前修正後的反彈補漲。短線雖仍有前波高檔套牢壓力，但在記憶體價格迴圈與AI 需求驅動下，盤面資金有回頭測試上緣區間的意圖。
🔸技術面與籌碼面：反彈為主、短線結構仍偏空
技術面來看，近日股價在大跌後仍位於週線與季線之下，均線排列偏向下行，RSI 與日、月KD 先前一路走弱，整體結構仍屬反彈格局多於多頭回升。籌碼面部分，近期主力與外資出現連續性賣超，股價一度跌破主力與外資成本帶，顯示中大型資金仍以逢高調節為主；同時大戶與內部人持股呈現月度減碼，散戶持股比重也略為下滑，整體是籌碼淨流出架構。雖然短期自營與部分官股有介入護盤跡象，但尚未形成明確長線承接。後續觀察重點在於：股價能否重新站回週線與前波大量區，以及外資是否由連續賣超轉為回補，若反彈量縮或遇前高壓力帶再度失守，短線宜嚴設停損停利。
🔸公司業務與後續觀察：記憶體代工＋3D AI Foundry 帶動中長線想像
力積電主要業務為晶圓代工，為全球前十大的晶圓代工領導廠商，聚焦特殊應用積體電路、記憶體代工與相關矽智財服務，並與國際大廠在DRAM 及先進封裝領域展開深度合作。受惠AI/HPC 帶動DRAM、HBM 與先進封裝需求上升，加上成熟製程產能利用率回升，公司近月營收明顯放大，市場預期2026年起將由虧轉盈，且2026–2027年獲利有明顯成長空間。整體來看，今日盤中股價上漲是中長線基本面與題材支撐下的技術性反彈，但短線技術面與籌碼仍偏空，波動風險不小，投資人後續應留意記憶體價格迴圈變化、AI 代工接單進度，以及法人是否轉為連續買超，再決定加碼或調節節奏。
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