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今日最新消息指出，受惠於人工智慧(AI)市場需求的強勁爆發，全球懸臂式探針卡廠龍頭旺矽(6223)下半年的營運表現有望超越市場預期。考量其在探針卡領域具備領先優勢，且各項新產品驗證進度順利，法人機構已針對旺矽調升獲利預估值及目標價，為市場帶來正面期待。
探針卡產能滿載推升下半年營運動能
深入分析旺矽的營運細節，法人預估在2026年第二季與第三季，營收有望分別達到低中個位數與中高個位數百分比的季增長。其中最關鍵的動能來自既有探針卡客戶持續放量出貨，加上非AI的ASIC探針卡客戶預計於第四季開始小量量產，使得整體探針卡產能可望維持全年滿載的優異水準。此外，旺矽新購入的湖口廠房第一期已規劃作為CPO設備測試機台量產基地，後續將依客戶需求彈性擴展。
法人看好技術優勢與供應鏈關鍵地位
針對旺矽在供應鏈中的角色，法人機構給予高度肯定。除了Micro-bump產品已啟動驗證程序，旺矽的CPO測試設備更是成功切入Insertion 2與Insertion 3的關鍵供應鏈位置。這些技術上的護城河與領先地位，不僅鞏固了與現有客戶的合作關係，更進一步吸引了晶圓代工、封測及IC設計等國際大廠的目光，成為法人調升獲利與目標價的核心依據。
後續焦點聚焦CPO設備驗證與量產時程
展望未來發展，投資人需密切關注幾個重要時間節點。在生產排程上，旺矽預計於2026年第四季將Insertion 3工程驗證機台出貨給國際客戶，並有望於2027年上半年進入正式量產。同時，Insertion 2的驗證結果預計在2026年第三季底至第四季初明朗化。法人預期，隨著CPO測試設備成為業務主要成長動能，2027年整體營收成長幅度將優於2026年，且毛利率可望維持向上趨勢。
旺矽(6223)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
作為全球懸臂式探針卡廠龍頭，旺矽近期營收表現極具爆發力。2026年7月合併營收達18.05億元，較去年同期大幅成長66.5%。回顧今年以來，受到AI及高效能運算晶片測試需求強勁帶動，4月與5月營收更接連創下歷史新高。強勁的出貨動能充分展現公司在半導體測試零組件領域的產業競爭優勢，基本面展望十分樂觀。
籌碼與法人觀察
從近期籌碼動向來看，截至2026年8月中旬，三大法人操作呈現土洋對作的態勢。外資在8月中旬略有調節，投信則在部分交易日逢低布局。以近20日主力買賣超來看，整體集中度變化呈現微幅流出，顯示短線籌碼有一定程度的換手現象。不過，官股行庫持續維持近4%的持股比率，展現對公司長線價值的穩定信心。
技術面重點
觀察近期的技術面走勢，旺矽股價呈現高檔震盪格局。以7月底收盤價5280元及8月中旬的走勢來看，股價在5000元整數大關之上建立初步支撐。隨著營收連續數月大幅跳增，長線趨勢依舊維持多頭架構。然而，短線上需留意近期高檔震盪時量能是否具備續航力，若成交量無法有效放大，應提防技術面過熱與乖離率偏高的潛在回檔風險。
總結：基本面堅實留意短線籌碼換手
綜合考量，旺矽在AI測試需求驅動下，探針卡與CPO設備雙引擎發展明確，長線基本面與獲利展望深具潛力。投資人後續可持續追蹤新設備驗證時程與每月營收動能，同時留意高檔震盪期間的籌碼流向與技術面風險，作為投資決策的重要參考。
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