近日PCB族群歷經劇烈修正，銅箔廠金居(8358)股價自高檔回落腰斬後，近期一度亮燈漲停，引發市場高度關注。探究金居(8358)先前跌勢，主因第二季毛利率與獲利表現略低於市場預期，且遭列處置股引發多殺多，同時受到AI晶片Rubin延期傳聞波及。然而，法人機構對其長線基本面依然抱持樂觀態度，並點出三大核心動能：

• 獲利具備爆發潛力：預估今年EPS可達11元水準，明年更有望翻倍上看22元。
• 產品結構顯著優化：高階產品效益發酵，今年第一季毛利率已快速攀升至28.71%。
• AI平台挹注新訂單：第二季起高階HVLP4銅箔打入GPU新平台並開始出貨，預期下半年供需吃緊將進一步帶動漲價效益。

隨著新款AI晶片即將步入量產階段，金居(8358)長線營運底氣強勁，法人看好在大盤止跌回穩時，其反彈力道將優於多數同族群個股。

電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察

隨著AI雜音干擾與大盤震盪洗盤，PCB材料與設備族群走勢出現分化，目前部分個股賣壓較為明顯，呈現弱勢回檔格局。

尖點(8021)

全球知名的PCB鑽針製造與代工服務大廠。目前盤中股價下跌逾3%，成交量突破4,000張，大戶賣盤顯著大於買盤，顯示盤中賣壓較為沉重，短線籌碼面偏弱。

凱崴(5498)

主要從事PCB鑽針製造、雷射鑽孔及玻璃纖維布買賣業務。今日目前跌幅約3%，整體量能中性偏保守，大戶動向呈現淨賣出，顯示市場承接意願相對有限。

尚茂(8291)

台灣專業的銅箔基板製造商，供應各類印刷電路板基礎材料。盤中股價重挫近7%，但總成交量僅數十張，呈現無量下跌的極端狀態，流動性風險值得投資人特別留意。

總結來看，金居(8358)短期雖受晶片遞延與籌碼面干擾遭遇錯殺，但長線受惠高階銅箔規格升級趨勢，基本面具備實質支撐。投資人後續應密切關注其第三季營收是否展現顯著月增，並留意整體PCB族群在築底期間的法人籌碼變化與終端拉貨動能。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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