FactSet 最新調查指出，京元電子(2449) 2026年 EPS 預估中位數微幅下修至9.09元，預估目標價落在361.9元。在股息政策方面，京元電子(2449)將於次交易(28)日進行除息交易，每股配發現金股利1.5元，除息參考價為261.9元。

針對未來營運展望，多家法人機構出具報告表示樂觀，營運重點包含以下幾項：

• 測試時間翻倍：近期供應鏈調查顯示，新一代 AI 晶片測試時間較前代呈現倍增，且新產品遞延的市場疑慮已逐漸消散，有助於推升整體測試供應鏈產值。
• 大規模海外擴張：董事會近期通過最高14億美元的美國投資擴產計畫，法人評估此舉將穩固京元電子(2449)在雲端 AI 加速器與 CPU 終端測試的全球領導地位。
• 資本支出維持高檔：在今年預計投入500億元新台幣後，預估2027至2028年的資本支出仍將維持穩健水準，顯示長線接單能見度極高。

總體而言，雖然短期市場獲利預估微調，但京元電子(2449)在 AI 領域的結構性成長動能依然備受市場矚目。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

受大盤資金輪動與短期情緒影響，目前電子上游封測族群普遍呈現疲軟態勢，多檔指標股盤中賣壓較為沉重，短線投資人需特別留意籌碼面變化。

日月光投控(3711)

全球半導體封測龍頭，提供從晶圓凸塊到系統級封裝的完整服務。今日目前股價重挫逾9%，盤中大戶買賣超差異達負3802張，顯示大型法人的賣壓較為明顯，量能偏向保守。

頎邦(6147)

專精於面板驅動IC及非驅動IC封裝與測試，在全球具備高度市占率。盤中跌幅逾9.6%，且大戶買賣超差異高達負4357張，目前賣壓相對沉重，技術面短期明顯承壓。

精材(3374)

台積電轉投資的封測廠，專注於晶圓級尺寸封裝及影像感測器測試。目前盤中跌幅逼近跌停，大戶買賣超相差負2209張，盤中賣盤湧現，資金調節意味濃厚。

聯鈞(3450)

國內光通訊與微波元件封裝大廠，具備矽光子先進封裝技術優勢。今日目前股價已觸及跌停，大戶買賣超差異為負963張，短線籌碼面承受一定壓力，買盤觀望氣氛濃。

力成(6239)

全球記憶體封測領導大廠，近年積極佈局邏輯IC及先進封裝領域。目前股價下跌約8.5%，大戶淨賣出達768張，盤中交投熱度降溫，呈現偏弱震盪格局。

綜合來看，儘管京元電子(2449)具備 AI 測試需求倍增與海外大幅擴產的長線基本面支撐，但當前封測概念股整體盤中賣壓偏重，籌碼面呈現集體調節跡象。投資人後續除了關注 AI 晶片實際出貨進度與資本支出效益外，亦須留意短期族群資金輪動風險，靜待整體量能回穩。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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