臺灣聯電在新加坡成功量產首批矽光子晶圓，以應對日益增長的高速光互連需求，並預計未來將推出12吋平臺供客戶開發。

臺灣第二大代工晶片廠聯合微電子(UMC)於週二宣佈，在其新加坡設施內首次實現矽光子學晶圓的量產。此舉旨在滿足人工智慧及超級資料中心網路對於高速光互連技術的迫切需求。UMC表示，此次合作結合了SILITH的矽光子創新技術與UMC的高效能12吋製造平臺，使得該矽光子平臺在18個月內從開發階段進入生產準備。

此外，UMC還計劃到2027年，將自有的12吋矽光子平臺提供給客戶進行產品開發。隨著市場對於矽基技術的需求上升，分析師指出，聯電在今年下半年的前景有所改善，預測2026年第二季度銷售額將較上一季度增長13%，毛利率也有望回升。然而，儘管業務展望向好，聯電的股價在臺灣交易中仍下跌近5%，最終收盤時僅小幅回升至低於1.6%的水平。

UMC的這一進展使其加入了越來越多的臺灣科技企業在新加坡擴張的行列，該地區已成為新興半導體樞紐，其中包括金源電子和臺積電支援的Vanguard等公司，後者最近與NXP半導體達成78億美元的晶片工廠合作。面對激烈競爭，UMC如何持續推動創新並保持市場競爭力，將是未來關鍵。

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