今日盤中封測族群成為盤面焦點，其中菱生(2369)表現尤為強勢，股價一路拉升至漲停價44.55元，單日成交量放大至54,507張。菱生主要業務涵蓋積體電路封裝與測試，近期股價展現強勁爆發力，近五個交易日累計上漲達13.29%，漲幅明顯超越同期集中市場加權指數的5.16%。

從最新籌碼動向觀察，法人與主力資金對菱生呈現積極佈局態勢，重點數據如下：

• 三大法人近五日合計買超達14,971張
• 外資買盤為主要推手，累計買進13,976張
• 自營商同步站在買方，加碼995張
• 融資餘額增加5,945張，顯示市場參與度顯著提升

回顧過往法人研究報告指出，打線封裝產業景氣循環深受客戶庫存調節與終端需求影響，而菱生在度過先前的產業谷底與產能調整期後，近期的強勢量價結構反映出市場對其營運回溫的預期心理。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

今日盤中封測族群受到買盤點火，部分具備特定題材與技術優勢的概念股展現強勁的吸金能力，整體呈現多頭輪動格局。

捷敏-KY(6525)

公司專注於功率半導體封裝測試服務，在電源管理領域具備優勢。

今日目前股價強勢亮燈漲停，大戶買賣力道呈現正向擴大，盤中買盤偏積極，顯示主力拉抬意願濃厚。

精材(3374)

為晶圓級封裝大廠，深耕影像感測器及光學元件封裝測試。

目前股價大漲近10%，成交量突破兩萬六千張，大單買盤大幅領先賣壓，多方強力表態帶動股價強勢上攻。

聯鈞(3450)

主力業務為光通訊及微波元件之封裝測試與製造。

今日目前股價上漲逾6%，盤中量能穩步放大，大戶買盤持續挹注，盤中走勢展現明確的上攻企圖心。

旺矽(6223)

全球指標性探針卡廠，提供半導體高階測試解決方案。

今日目前股價穩步走揚逾5%，整體買氣熱絡，量能中性偏樂觀，反映市場對測試介面需求的正面展望。

精測(6510)

專注於半導體高階測試介面及探針卡研發製造。

目前漲幅近4%，盤中雖然成交總量較為收斂，但買盤承接力道穩健，賣壓相對輕微，呈現穩步墊高的姿態。

總結來看，菱生(2369)在法人籌碼進駐下強勢攻頂，帶動封測與測試介面相關族群同步向上表態。投資人後續可持續留意終端客戶庫存去化進度以及外資買盤的延續性，並將整體量能變化作為短線操作的重要觀察指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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