近日受惠於AI伺服器與高速運算需求爆發，加上銅箔基板進入漲價循環，聯茂(6213)在台股盤中表現強勢，股價一度大漲。根據市場法人報告與產業動態觀察，公司的營運正迎來多項實質利多：

• 伺服器平台升級：通用型伺服器需求強勁，隨著PCIe Gen6平台轉換，材料規格由M6升級至M7，大幅推升平均客單價與單機產值。
• 產品組合優化：順利切入美系ASIC客戶，帶動高階材料占比提升；此外，首度打入低軌衛星供應鏈，預期將於第三季開始貢獻營收新動能。
• 漲價效應發酵：公司持續調漲產品價格以有效轉嫁原物料成本，配合泰國二廠資本支出案通過，市場預期獲利能力將隨產品規格優化而持續上揚。

聯茂(6213)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

聯茂(6213)身為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，近期營收展現強勁爆發力。受惠高階電子材料終端需求熱絡，二零二六年五月合併營收達38.02億元，月增8.24%，年增29.31%，且已連續三個月創下單月營收歷史新高，顯示其AI轉型策略已實質反映於財報數據上。

籌碼面觀察，近期外資與主力呈現偏多操作趨勢。截至六月十八日，三大法人單日合計買超達5262張，其中外資即挹注4331張買盤。進一步檢視主力動向，近五日主力買賣超比率達12.2%，且買賣家數差為負值，顯示籌碼正逐漸往少數特定大戶集中，法人資金進駐為股價提供了一固定的支撐力道。

技術面部分，觀察近期價格走勢，股價在五月中下旬回測約236.5元低點後隨即展開強勢反彈，六月中旬收盤價已推升至280元之上，短中期均線重回多頭排列格局。近期上漲過程多伴隨成交量放大，顯示多方追價意願積極。短線需提醒投資人的是，當股價快速逼近前波波段高點或整數關卡時，極易面臨獲利了結與解套賣壓；若後續量能續航不足，將潛藏短線過熱與技術性乖離過大的風險。

總結而言，聯茂在伺服器規格升級與報價調漲雙引擎驅動下，基本面已展現穩健成長態勢。投資人後續可密切留意每月營收是否維持創高節奏，以及低軌衛星訂單的實際發酵情形；操作上應保持理性，審慎評估高檔震盪風險與籌碼流動變化。

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