近日市場傳出晶圓代工大廠聯電(UMC)與英特爾在先進製程領域展開重大合作，引發業界高度關注。外媒披露，雙方除了已在英特爾位於美國亞利桑那州的廠房共同開發與生產 12 奈米 FinFET 製程平台外，據傳技術合作更將延伸至 3 奈米製程，此舉顯示聯電正試圖從成熟製程跨足尖端半導體製造領域。

另一方面，近期法人機構針對成熟製程晶圓代工產業上修評價，指出產品平均售價正處於自低谷回升且結構性轉強的階段。展望今年營運，公司認為 AI 相關領域仍是半導體產業的主要成長驅動力，隨著邊緣 AI 應用的商業化部署，通用型伺服器晶片需求預計將逐步復甦。整體半導體產業今年預計成長 14% 至 16%，晶圓代工市場預估成長約 20%，市場預期聯電的營運成長將有機會高於產業平均水準。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯電成立於 1980 年，為全球第三大專用晶片代工廠，總部位於台灣新竹，並在台灣、中國大陸、日本與新加坡等地擁有 12 座晶圓廠。公司擁有多元化的客戶群，包含德州儀器、聯發科與英特爾等知名企業，主要提供廣泛應用於通訊、顯示、記憶體與汽車等領域的代工產品。

近期股價變化

觀察近期交易表現，聯電(UMC)在 2026 年 6 月 18 日展現強勁走勢。當日以 23.6300 開出後，盤中最高觸及 24.1650，最低來到 23.1000，最終收在 24.0800，單日上漲 2.3200，漲幅高達 10.66%。此外，當日成交量顯著放大至 26913568，成交量變動率達 97.57%，顯示市場交投熱度明顯升溫。

綜合上述資訊，聯電(UMC)近期在先進製程的結盟佈局以及成熟製程報價的回升，成為市場重點關注題材。後續投資人可持續留意以下指標與潛在風險：

• 12 奈米與 3 奈米合作案的具體開發與量產進度
• 邊緣 AI 與伺服器晶片需求復甦對營收的實際貢獻
• 記憶體供需失衡可能對部分消費性電子產品帶來的壓力

權知道

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