先進封裝技術迎來重大突破，帶動相關個股盤中表現強勁。力成(6239)今日盤中股價強勢拉至漲停，漲停價達 333.0 元，成交量突破 1.6 萬張，成為市場關注焦點。

推升此次行情的主要動能，來自國際大廠 AMD 宣布將在台灣投資超過 100 億美元，以擴大 AI 基礎設施的先進封裝產能。市場法人指出，本次合作對力成(6239)具有三大關鍵意義：

• 核心技術導入：AMD 核心 CPU 將導入力成(6239)的 2.5D 面板級先進封裝技術驗證。
• 取得大廠認可：過去市場對其自有規格封裝路線存有疑慮，此次合作代表技術已正式獲得 Tier-1 客戶肯定。
• 拓展接單潛力：若專案推進順利，未來有機會進一步爭取更多 ASIC 及 AI 相關客戶訂單。

隨著高階封裝佈局逐漸發酵，Factset 最新調查及多家法人機構亦陸續上調力成(6239)的財務預期與目標價，反映市場對其中長期成長潛力的高度期待。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

在先進封裝題材的帶動下，封測族群今日盤面表現活躍，資金明顯進駐相關概念股，帶動整體板塊輪動向上。

同欣電(6271)

國內最大陶瓷基板及影像感測器封測廠。目前股價大漲 9.91% 直逼漲停，盤中買盤偏積極，顯示特定資金進場點火，多方氣勢強勁。

穎崴(6515)

高階半導體測試介面大廠，受惠 AI 晶片測試需求。今日目前漲幅高達 9.98%，大單買氣穩步挹注，量能展現突破企圖。

日月光投控(3711)

全球封測代工龍頭，深耕各式先進封裝技術。目前股價上漲 8.27%，大單買賣差達 2114 張，作為指標權值股，展現穩健的買盤推升力道。

欣銓(3264)

專業半導體測試廠，專注於車用與安控晶片領域。今日目前漲幅達 7.44%，大單買賣差高達 2477 張，盤中買氣熱絡，多方表態明確。

矽格(6257)

主攻網通、手機及 AI 相關晶片測試服務。目前上漲 7.3%，大單買氣湧現超過 2600 張，呈現量價齊揚的偏多格局。

先進封裝與 AI 測試需求已成為推動封測族群的主軸，力成(6239)與國際大廠的合作進展為產業鏈注入新動能。投資人後續可持續追蹤 AI 基礎設施的建置進度與實際訂單貢獻，同時須留意短期資金流動與籌碼面變化可能帶來的波動風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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