近期台股面臨劇烈震盪，大盤單日重挫逾千點，聯電(UMC)在籌碼與消息面呈現多空交戰。營運方面，公司積極從成熟製程朝特殊製程轉型，近期釋出多項進展：

• 跨國合作：與英特爾共同開發的12奈米FinFET製程平台，已在美國亞利桑那州廠區驗證，預計2027年進入商業化量產。
• 技術突破：深溝槽電容(DTC)技術成功打入高通先進封裝供應鏈，已於今年第一季量產出貨。
• 定價策略：市場預期下半年有望啟動漲價計畫。

儘管具備技術題材，個股(2303)卻面臨投信沉重賣壓，單日遭賣超7萬1,799張位居榜首，連續15日累計拋售近90萬張；相較之下外資累計呈現買超，籌碼面土洋對作明顯。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

根據資料，公司成立於1980年，為全球第三大專用晶圓代工廠，2024年市占率約5%。總部設於台灣新竹，於全球營運12座晶圓廠。客戶群多元，涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等大廠，產品廣泛應用於通訊、車用及顯示器等領域，全球員工約19,000人。

近期股價變化

觀察UMC在2026年6月9日的交易數據，開盤價為20.49，盤中最高達20.80，最低至18.695，終場收在19.88，單日下跌0.12，跌幅0.60%。當日成交量達23,741,830，成交量較前一期變動增加41.31%，顯示近期交投出現顯著變化。

總結而言，UMC在製程升級與國際大廠合作上持續取得進展，基本面具備轉型支撐。然而，近期大盤震盪加劇，面臨投信連續大量賣超的籌碼壓力，且成交量顯著放大。後續需密切留意法人籌碼流向變化，以及下半年漲價計畫與新技術出貨的實際貢獻。

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