近期 PCB 產業面臨結構性缺口，國內大廠相繼啟動逾千億元的資本支出戰局，帶動欣興(3037)成為市場焦點。受惠於 AI 及 ASIC 強勁需求，加上晶片往大尺寸及多層數升級的趨勢不變，例如高階載板層數已逐漸提升至 14 至 18 層以上，整體高階載板需求正大幅增長。法人觀察指出，ABF 載板已逐步轉向賣方市場，相關產能出現滿載甚至售罄現象，客戶更傾向簽署長約以確保產能。

關於欣興(3037)近期的市場焦點與法人展望，可歸納為以下重點：

• 營運與獲利預期：AI 相關產品佔比與載板價格預期將逐季攀升，隨著產業邁入全新的上升循環週期，加上漲價效益與產能利用率提升，長線獲利能力看增。
• 市場籌碼動向：不僅獲多檔主動型 ETF 大換股買進建倉，其股價近 5 日內更累積上漲達 32.64%，因波動劇烈被列為注意股。
• 供需結構變化：預計 2026 年下半年至 2027 年將迎來顯著的供需吃緊狀況，由於欣興在眾多 AI 產品皆為主要供應商，新廠後續佈局將成為維持成長的關鍵。

電子上游-ABF｜概念股盤中觀察

隨著 AI 伺服器規格升級帶動高階載板需求，市場資金對 ABF 族群的關注度維持不墜，目前盤中部分相關個股呈現量價震盪的輪動整理格局。

景碩(3189)

國內主力 IC 載板廠之一，具備 ABF 與 BT 載板產能與技術。目前盤中股價上漲約 2%，成交量突破 2.3 萬張，交投相對熱絡。不過從盤中籌碼面觀察，大戶賣出張數略高於買進，大單淨差呈現負值，顯示盤中高檔仍面臨部分獲利了結賣壓，後續需留意量能是否能持續穩步推升。

南電(8046)

台塑集團旗下老牌 PCB 廠，主攻高階 IC 載板製造。今日目前股價呈現小幅拉回，跌幅約 1%，成交量達 1.6 萬張。盤中大單買賣力道相對拉鋸，買賣淨差距不大，整體量能中性偏保守，顯示短線個股正處於區間震盪與籌碼沉澱階段。

綜合來看，欣興(3037)在 AI 晶片規格升級的推波助瀾下，長線產能訂單與報價均具備成長潛力，進而帶動整體 ABF 載板族群的熱度。投資人後續可持續關注各廠的資本支出執行進度與長約簽訂狀況，同時需留意終端 PC 與伺服器需求是否如期回溫等潛在變數。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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