近期聯電(UMC)在基本面與籌碼面迎來多項市場焦點。受惠於AI應用帶動成熟製程景氣回溫與先進封裝題材，聯電獲得外資高度青睞，單日買進數量達7.1萬張。在公司最新動向與營運展望上，主要包含以下重點：

• 產能建置：公告斥資逾46億元取得廠務設備，包含與亞翔工程新加坡分公司及LIMK ENGINEERING的設備交易。
• 營運預期：法人預估第二季晶圓出貨量將季增高個位數，產能利用率回升至約80%，毛利率維持30%水準。
• 技術合作：與超過10家客戶展開先進封裝合作，預計今年將有超過35個專案完成設計定案，並與英特爾推進12奈米製程。
• 產品定價：市場傳遞出下半年將進行晶圓價格調整的訊息。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，總部位於台灣新竹並於全球營運12家晶圓廠。其具備多元化客戶基礎，涵蓋德州儀器、聯發科與高通等大廠，產品廣泛應用於通訊、顯示及汽車等領域，全球員工約兩萬名。

近期股價變化

根據2026年5月22日的交易數據顯示，聯電(UMC)開盤價為18.08，盤中最高達18.30，最低來到17.98。終場收盤價落在18.22，單日下跌0.13，跌幅為0.71%。當日總成交量為10,045,470，成交量較前一交易日減少17.24%。

綜合近期發展，聯電(UMC)在先進封裝、12奈米製程佈局及產能利用率回升上展現營運變化。後續可持續留意下半年晶圓定價調整狀況，以及各專案設計定案後的實際放量進度，作為評估該公司長期發展與市場供需變化的客觀觀察指標。

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