牧德股東會釋展望 AI半導體高階需求支撐設備市場

牧德(3563)昨日召開股東常會，針對後市展望表示，AI、高效能運算、先進封裝及半導體高階製程需求長期看增，將使高階檢測設備市場獲得支撐。公司將持續深化PCB與半導體先進製程檢測設備雙軌布局，推進「雙軌四線」策略，提升高階產品比重與技術競爭力。

雙軌布局深化策略

牧德指出，半導體高階製程需求增加，使高階檢測設備市場維持支撐。公司將持續推進雙軌四線發展策略，審慎因應市場與產業景氣變化，對中長期營運維持審慎樂觀看法。

市場與法人動向

股東常會後，市場關注牧德在高階檢測設備領域的布局進展。近期法人買賣超呈現震盪，5月25日三大法人買超78張，收盤價892元。

後續觀察重點

公司將持續關注AI與半導體先進製程需求變化，投資人可留意後續月營收表現及高階產品比重提升進度。

牧德(3563)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

牧德為台灣PCB光學檢測設備供應商龍頭，主要營業項目為非接觸式機械視覺檢測系統設備。2026年總市值570.9億元，本益比37.3倍，現金股利殖利率1.6%。2026年4月合併營收343.25百萬元，年成長3.75%，創歷史新高；3月營收338.51百萬元，年成長11.1%，亦創歷史新高。

籌碼與法人觀察

5月25日外資賣超2張、投信買超14張、自營商買超67張，三大法人合計買超78張，收盤價892元。近5日主力買賣超0.6%。5月21日三大法人買超2023張，股價933元，為近期高點。整體法人持股比率維持在-4.2%左右。

技術面重點

截至2026年4月30日，牧德股價收873元。近60日區間高低點約在933元與760元。5日均線位於近期收盤價上方，20日均線提供支撐。4月30日成交量1601張，低於20日均量。短線注意量能續航不足風險。

總結

牧德在雙軌布局下，高階產品策略持續推進。後續可留意月營收及法人動向，注意短期量能變化帶來的波動風險。

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