AI電源IC需求爆發 成熟製程迎來轉機

近日AI伺服器電源IC需求爆發，帶動半導體成熟製程迎來新一輪景氣循環。法人機構指出，隨著大廠將資源集中於先進封裝與製程，成熟製程有望在未來面臨產能短缺，聯電(UMC)被點名為主要受惠者之一。在台股近期大幅震盪大洗三溫暖之際，該個股展現強勁抗跌力道，單日成交額達288.81億元，躍居市場焦點。法人看好其營運轉機，主要基於以下因素：

• 產能利用率預估將從第一季的79%，逐步提升至年底的90%以上。
• 下半年有望調漲晶圓代工價格約5%至10%，且明後年可能延續漲價趨勢。
• 22奈米、28奈米與特殊製程營收比重攀升，帶動產品組合持續優化。
• 包含英飛凌在內的全球領導廠商擴大委外代工模式，進一步挹注訂單動能。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

成立於1980年的聯電為全球第三大專屬晶圓代工廠，2024年全球市占率達5%。公司在台灣、中國大陸、日本與新加坡共擁有12座晶圓廠，截至2025年2月員工總數約19,000人。其客戶群涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等國際大廠，專注提供通訊、顯示器及車用等多領域產品的成熟製程解決方案。

近期股價變化

觀察其存託憑證於2026年5月19日的交易狀況，聯電(UMC)開盤價為17.42美元，盤中最高觸及18.10美元，最低下探17.30美元。終場收在17.58美元，單日上漲0.46美元，漲幅達2.69%。當日成交量為19,734,399股，較前一交易日變動-4.03%，顯示在近期市場劇烈波動中仍具備買盤支撐。

綜合評估，聯電(UMC)受惠於AI基礎建設帶動的電源IC需求，成熟製程稼動率與定價權逐步回升，基本面展現轉機。然而，投資人後續仍需密切觀察全球消費性電子終端需求復甦力道，以及同業產能競爭等潛在市場變數，作為決策的參考指標。

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