新一代設備商用進展與市場展望

半導體設備大廠艾司摩爾(ASML-US)執行長福克近日指出，預計幾個月內將有首批採用高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)設備製造的晶片問世。針對市場關注的新設備進展與產業前景，重點如下：

• 設備優勢：最小特徵尺寸可再縮小約66%，支援更高密度電晶體設計，長期將有助於降低晶片圖案化成本。
• 成本挑戰：單台造價最高達4億美元，目前英特爾(INTC-US)導入態度積極，而台積電(TSM-US)等客戶仍在評估投資效益。
• 產業展望：AI熱潮預計將推動未來數年全球晶片銷售額每年成長約20%，晶圓代工廠擴大產能將是滿足AI需求的核心。

受惠於設備商用進展等消息，ASML盤中股價一度大漲5.02%，來到1532.66美元。

艾司摩爾(ASML-US)：近期個股表現

基本面亮點

ASML為全球半導體製造光刻系統市場的領導品牌，透過技術進步讓晶片製造商持續增加同一矽面積上的電晶體數量。公司主要將多數零件製造外包並進行組裝，旗下下一代EUV光刻工具是突破5奈米製程節點的關鍵，核心客戶涵蓋台積電、三星與英特爾等國際大廠。

近期股價變化

根據2026年5月19日的交易資料顯示，其股價開盤報1449.93美元，盤中最高達1485.76美元，最低下探至1441.3106美元，終場收在1459.44美元。單日下跌12.95美元，跌幅為0.88%，當日成交量為1395420股，較前一交易日減少約16.16%。

總結來看，ASML在新一代極紫外光設備的商用化進程上取得明確進展，為先進製程技術提供重要支撐。投資人後續可持續關注國際晶圓大廠對高階光刻機的實際採購進度，以及設備高昂成本對企業資本支出的影響，作為評估半導體產業趨勢的參考指標。

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