🔸雷科(6207)股價上漲，盤中漲3.3%至87.7元

雷科(6207)股價上漲，盤中漲幅約3.3%，報價87.7元，短線延續昨天強勢表現後的多頭動能。市場買盤主軸仍圍繞在AI伺服器與先進封裝需求升溫，以及公司在TGV/TSV雷射鑽孔、晶圓修阻與探針清潔等高階雷射裝置的成長想像，吸引資金續追。本波自AI封裝與玻璃基板相關題材帶出的漲勢，使股價處於相對高檔區，盤面呈現高檔換手與資金接力的格局，短線多空在高位區拉鋸，追價與獲利了結心態同步存在。

🔸雷科(6207)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，雷科股價近日明顯脫離中長期均線區，屬高檔強勢結構，前一交易日一度攻上波段高位，MACD與KD等動能指標維持在偏多區，顯示中短線多頭趨勢仍在，但同時也處於技術指標偏熱、乖離放大的階段。籌碼面部分，近日主力雖有明顯推升痕跡，但前一交易日已出現高檔調節，三大法人整體呈現小幅賣超，融資與券源使用率偏高，短線籌碼結構屬「有承接但不算乾淨」。後續需觀察股價能否穩在82〜84元支撐帶之上，並持續站穩85元上方，才有利多頭趨勢延續，否則不排除進入高檔整理甚至技術性回檔。

🔸雷科(6207)公司業務與盤勢總結

雷科為電子零組件族群中，被動元件捲裝材料及相關包材供應商龍頭，同時積極跨入半導體與載板用高階雷射裝置，包括雷射修整機、陶瓷基板雷射切割、TGV/TSV雷射鑽孔與自動光學檢測等，卡位AI封裝與晶圓先進製程需求。基本面上，近期月營收呈現年成長與季節性波動並存，市場聚焦在未來幾年半導體裝置佔比提升與產品組合最佳化帶來的獲利彈性。不過目前本益比已偏高，評價安全墊有限，搭配短線技術面過熱與主力、外資高檔調節訊號，後續操作宜留意波動與回檔風險。整體而言，波段偏多看AI與先進封裝成長故事，但短線更適合以支撐守穩與量價結構為依據，採分批與嚴設停損停利的交易節奏。

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CMoney 研究員

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