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AI 晶片功耗飆升，液冷散熱成為資料中心新主流
隨著生成式 AI 與代理式 AI 快速發展，伺服器運算功耗正大幅攀升，使散熱產業迎來一波升級潮。尤其 Nvidia 下一代 Rubin 平台，單一晶片熱設計功耗(TDP)高達 1,000 瓦以上，過往氣冷散熱方案的效率已經難以有效壓制高溫。
然而若溫度控制不佳，不僅會造成 GPU 降頻、運算效能下降，也可能影響晶片壽命與系統穩定性。因此市場加速導入「液冷散熱」技術，希望透過液體高於空氣數 10 倍的熱傳導效率，更快速地將熱源帶離晶片。
目前液冷散熱分為冷板式液冷、浸沒式液冷，而當下主流為冷板式液冷。概念是讓冷卻液流過貼附於 GPU、CPU 表面的冷板，並直接吸收熱量，再透過 CDU(冷卻液分配單元)將熱能帶離開機櫃。
更重要的是，液冷散熱不只是單純規格升級，而是 AI 基礎建設長期演進下的結構性趨勢。隨著 AI 晶片效能提升，未來資料中心不只需要更強算力，同時也需要更高能源效率、更低散熱成本，因此液冷滲透率有望持續提高，並帶動相關材料需求同步成長。
以台股供應鏈來說，受惠廠商包含奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、富世達(6805)，不過相關估值都已經偏高。今天將介紹本益比還相對被低估，而且是成功轉型、市場還鮮為人知的jpp-KY(5284)作為介紹主題。
首先觀察「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估jpp-KY(5284) 2026 年 EPS 可望成長 33% 至 16.03 元，並創下歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
jpp-KY(5284)：專注「少量多樣、高客製化」的機構件供應商
jpp-KY(5284)成立於 2012 年，並在 2014 年掛牌上櫃、2017 年轉上市。公司為泰國第一大特殊金屬鈑金加工廠，並專注「少量多樣、高客製化」金屬機構件。由於具備從設計、加工到組裝的一站式服務能力，且製程涵蓋雷射切割、沖壓、焊接、表面處理與組裝，可提供客戶完整的解決方案。
從圖 2 檢視營收組合，主要分為二大類別，以通訊佔比過半為主，相關產品包含伺服器機櫃與機殼、液冷散熱機構件、電源機構件等，近年比重快速升高，就是受惠 AI 趨勢所帶動。
而航太也是積極拓展的領域，產品包含駕駛艙儀器機殼、飛行控制電腦機殼、航空電子系統機殼。近年不斷透過併購擴大營運版圖，包含 2011 年與法國 Thales 合作，打入 AirBus(空中巴士)供應鏈，又在 2018 年收購法國 Agiliteam 集團旗下 ADB 掌握關鍵製程，甚至 2025 年收購法國軍工大廠 Dassault 主要供應商 Segnere(改名為ADE)，完善從民航到軍工國防的完整佈局。
jpp-KY(5284)過往獲利波動與航太業務有關，但未來可更關注 AI 伺服器
接著從圖3、圖4觀察jpp-KY(5284)近年營運狀況，過往獲利波動多數來自於航太業務變化。2019 年因為前一年底收購法國 Agiliteam 集團旗下的二間公司，導致整併費用大幅增加進而侵蝕獲利，2020～2021 年則因為疫情影響航太訂單。不過 2022 年起航太維修訂單回升，直到 2023 年創下歷史新高。但又在 2024 年遇到某客戶付款狀況不佳，進而認列龐大呆帳費用，導致 EPS 創歷史新低。
然而近年 AI 伺服器崛起，公司營收組合已經產生明顯結構性變化，未來關注重點將越來越聚焦於通訊業務中的 AI 伺服器為主。
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