鴻勁(7769)近期股價表現強勢，近5個營業日累積漲幅達18.59%，近六個營業日累積漲幅更達26.42%，因而遭證交所列入注意股。其11日收盤價來到6,380元，本益比達92.85倍。觀察近期籌碼動向，近5日成交均量為1,253張，三大法人合計買超1,173張，其中外資買進807張、投信加碼346張、自營商買超18張，顯示法人資金呈淨流入態勢。

營運基本面上，鴻勁(7769)最新公布的第一季財報表現亮眼，主要受惠於以下關鍵因素：

• 獲利創高：單季稅後純益達46.24億元，每股稅後純益（EPS）衝上25.7元，雙雙改寫歷史新高。
• 終端需求爆發：AI GPU、高效能運算（HPC）及先進封裝需求全面攀升。
• 平台升溫：輝達（NVIDIA）新一代Rubin平台、AI ASIC與高階封裝設備需求持續增加。

法人分析，在此產業趨勢帶動下，鴻勁(7769)今年營運成長動能強勁，業績有望呈現逐季成長，全年展望維持高度樂觀。

電子上游-IC-半導體設備｜概念股盤中觀察

受先進封裝與AI相關設備需求暢旺帶動，半導體設備族群今日盤中買盤資金點火，多檔概念股展現強勁上攻氣勢，顯示市場資金正持續輪動至設備供應鏈。

辛耘(3583)

國內半導體濕製程設備及再生晶圓大廠，在先進封裝領域具關鍵地位。今日目前股價大漲9.93%，大戶買賣差額達正725張，盤中買盤偏向積極，推升股價逼近漲停價位。

萬潤(6187)

專注於半導體封裝及被動元件自動化設備，為晶圓代工廠先進封裝主力供應商。目前漲幅達9.91%，大戶買賣差額為正797張，量能放大且買氣匯聚，呈現強勢表態格局。

長廣(7795)

專營無塵室機電空調工程與相關設備，長期受惠半導體廠房建置與擴廠需求。今日盤中股價上漲9.89%，大戶差額為正243張，買盤持續進駐，整體走勢強勁。

昇陽半導體(8028)

台灣最大再生晶圓及晶圓薄化代工廠，近年產能持續穩健擴充。今日目前股價上揚4.06%，成交量逾1.6萬張，大戶買賣差額高達正3,477張，大單敲進跡象明顯，量能中性偏樂觀。

綜合來看，鴻勁(7769)在AI與先進封裝需求驅動下，首季財報與股價皆展現成長力道，並帶動同族群半導體設備股同步走強。投資人後續可持續留意先進封裝設備放量進度與三大法人籌碼動態，同時需關注個股達高本益比與遭列注意股後的潛在波動風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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