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AI晶片競賽全面升溫,先進封裝由配角躍升為決勝關鍵,帶動封測廠資本支出全面爆發。市場統計,日月光投控、力成與京元電今年資本支出合計上看新台幣3,700億元,不僅同步上修投資規模,更連續三年改寫歷史新高;封測龍頭日月光投控調升今年資本支出,主因AI與高速運算需求帶動LEAP高階封裝服務成長,預估營收將較原先上修逾一成、達35億美元以上,新增設備多投入晶圓測試領域,並規劃於第四季完成部署,以支援後續產能擴充與業務放量。
今天台股開高走高,加權指數續創歷史新高,櫃買指數收盤價也是續創歷史新高,盤面上漲類股為權值股、IC封測、半導體、工業電腦、網通、光通訊、被動元件、電機、連接器、光電、電子通路等,上漲家數1016家,下跌家數797家,漲停家數96家,跌停家數1家。
上漲類股
- 權值股:台積電、聯發科、智邦、聯電、鴻海、鴻準、台達電、長榮、群光
- IC封測:台星科(創歷史新高)、京元電子(創波段新高)、日月光投控、欣銓、力成、超豐、捷敏-KY、頎邦、精測、雍智科技、華泰、南茂、矽格、菱生、華東
- 半導體:朋程(創波段新高)、致茂、信驊、環球晶、合晶、嘉晶、台勝科、京鼎、威盛、愛普*、新唐、達發、力智、尼克森、力旺、家登、漢磊、萬潤、千附精密、M31、宏捷科、千附
- 工業電腦:研華(創波段新高)、樺漢(創波段新高)、凌華(創波段新高)、艾訊、安勤、廣積、威強電、飛捷、研揚
- 網通、光通訊:昇達科、華星光、前鼎、波若威、上詮、華電網、聯亞、啟碁、智易、美律、中磊
- 被動元件:國巨*、日電貿、晶技、禾伸堂、越峰、華新科、凱美、興勤、大毅、立隆電、蜜望實、信昌電
- 電機:鈞興-KY(創波段新高)、高鋒(創波段新高)、亞力、東元、直得、上銀、時碩工業、士電、大銀微系統、中砂、鈦昇、榮田、健椿
- 連接器:廣宇(創波段新高)、凡甲、佳必琪、信音、嘉基、萬泰科、貿聯-KY、優群、湧德、健和興
- 光電:玉晶光、大立光、群創、鼎元、富采、亞光、大立光、惠特、台表科、安集、碩禾、中光電
- 電子通路:威健(創歷史新高)、大聯大(創歷史新高)、文曄、豐藝、崇越、華立
上市成交比重
半導體35%(+6.7%)、電腦5%(+2.4%)、電機4%(+3%)、網通3%(+3.4%)
上櫃成交比重
半導體51%(+4.9%)、通信9%(+5.8%)、電腦4%(+1.8%)、電機3%(+1.8%)
以軟體來看
條件篩選:
冷水區:漲跌幅-3%~3%
溫水區:漲跌幅3%~5%
熱水區:漲跌幅3%~10%
資金流向-PCB材料設備、IC代工、IC封測、IC設計
溫熱水區估量比大於100%有35檔(熱29檔,溫6檔)
溫熱水區-所屬產業、族群表現



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