
AI 資料中心現在最大的痛點之一就是算力變強,但耗電與散熱壓力也暴增。
AI ASIC、矽光子與高階記憶體測試需求提升,整體供應鏈的技術門檻與資本支出正在被重新拉高。
這篇文章從光通訊模組、半導體封測需求下,
整理出下一階段AI基礎建設放量時,哪些製程與能力會成為核心受惠邏輯。
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