🔸友威科(3580)股價上漲，亮燈漲停94.4元、多頭資金急攻FOPLP高階封裝題材

友威科(3580)股價上漲，盤中漲幅9.9%、報價94.4元，直接攻上漲停，成為盤面FOPLP高階封裝與面板升級裝置鏈中強勢指標之一。買盤主因鎖定公司掌握可應用於FOPLP的水平式電漿蝕刻裝置，受市場對先進封裝、AI伺服器與面板廠跨入FOPLP產能放大的預期帶動，資金延續近期對相關裝置股的追價情緒。輔因則來自前期外資連續買超與主力偏多佈局，形成技術與籌碼共振，使多頭順勢推動股價鎖在漲停板，上方轉為情緒盤、以籌碼控盤為主，短線追價風險同步升溫。

🔸友威科(3580)技術面與籌碼面：多頭均線排列成形，主力與外資偏多但短線乖離擴大

技術面來看，友威科近期股價維持在日、週、月及季線之上，均線呈多頭排列，RSI與KD指標同步向上，短線強勢格局明確。股價前階段在80元上下整理後逐步墊高，近20日漲幅已超過兩成，短線乖離拉大，屬多頭加速段的結構。籌碼面部分，近日主力買超比重為正，持續在低檔佈局並推升股價，外資則於4月以來多以買超為主，加上官股持股比率穩定，顯示整體籌碼偏向中多格局。觀察重點放在：漲停若開啟後能否在85～90元上方維持量縮強勢整理，以及主力與外資是否續站在買方，將決定多頭是否有機會再延伸新一波攻勢。

🔸友威科(3580)公司業務與盤中動能總結：真空濺鍍與蝕刻裝置切入高階封裝鏈，留意營收體質與評價風險

友威科主要業務為真空濺鍍製程技術與鍍膜系統代工，產品涵蓋濺鍍、蝕刻及真空鍍膜服務，隸屬電子–其他電子族群，定位在半導體與面板相關製程設備供應商。市場聚焦其可用於FOPLP與先進封裝的電漿蝕刻裝置，搭配AI、高階封裝及面板廠升級投資題材，推升今日盤中動能急劇放大、股價攻上漲停。但基本面上，近期月營收年減仍明顯，短期營運處於修正期，本益比在四十倍以上，評價已不低。後續需留意新產能與FOPLP相關訂單能否實質落地，帶動營收與獲利改善，以消化偏高評價；操作上，短線追高者須嚴設停損停利，中長線則建議拉回觀察基本面與產業迴圈變化再行佈局。

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CMoney 研究員

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