先進封裝與AI需求強勁，力成資本支出大步上修

受惠於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求帶動，記憶體與邏輯封測需求同步轉強，力成(6239)營運展現成長動能。為配合先進封裝產能擴充，管理層將今年資本支出從原先上限的400億元上修至500億元，增幅達25%。本次擴產重點包括：

• FOPLP（扇出型面板級封裝）廠務工程與設備添購
• 提升 TeraPower 高階測試產能
• 投入 3D Optical Engine 與 CPO（矽光子）封裝技術布局

目前力成(6239)的 FOPLP 良率已達95%，預計下半年啟動客戶產品認證，並於明年上半年進入大規模量產階段。法人機構指出，在整體記憶體產能趨緊與封測報價調漲效應下，加上先進封裝技術逐步放量，將為公司打下長期成長基石，市場樂觀看待其未來營運與獲利表現。

力成(6239)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

力成(6239)為全球前五大半導體封測廠，主要提供積體電路與半導體元件之封裝與測試服務。公司2026年3月合併營收達73.71億元，年成長率達35.15%，連續數月保持穩健雙位數年增。受惠記憶體供需結構轉佳與產用率提升，基本面數據表現亮眼。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼變化，截至2026年4月底，三大法人進出呈現震盪。以外資為例，4月29日大舉賣超15202張後，30日轉為買超1373張；投信則連續多個交易日站在賣方。從主力動向來看，近20日主力買賣超比率為-13%，顯示短線籌碼集中度有所鬆動，後續需密切觀察法人資金是否重回買方陣營。

技術面重點

根據截至2026年3月31日的交易資料基準，力成(6239)當日收盤價為187元。觀察波段走勢，股價從1月底的高點261元逐步回落，經歷了一段較明顯的修正期，單月成交量降至7673張，呈現量縮整理格局。短線上需留意股價處於相對低檔區間時的支撐力道，若量能續航不足，可能面臨均線反壓的風險，投資人應防範短線乖離過大所帶來的波動。

總結

整體而言，力成(6239)在AI晶片測試與先進封裝領域布局明確，帶動基本面營收展現成長潛力。惟短期籌碼面與技術面仍處於整理階段，後續可持續追蹤 FOPLP 量產進度及法人籌碼動向，作為研判未來發展的關鍵指標。

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